德邦科技:目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域
每日经济新闻 2023-08-07 17:44:04
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:看到上市公司华谊集团公告2015年就已经生产集成电路封装用导电胶,并有打算扩张其公司导电胶业务规模,其公司董事长也升任中芯国际董事长,公司的导电胶业务规模和华谊集团相比谁的规模更大?公司能否进一步扩大导电胶业务规模?
德邦科技(688035.SH)8月7日在投资者互动平台表示,公司对其他公司具体业务情况无详细了解,所以无法在规模上进行对比。目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域,未来公司将不断拓展导电材料的业务范围和业务规模。